发明名称 |
用于多区域化学机械平坦化研磨头的可配置压力设计 |
摘要 |
一种用于化学机械平坦化的研磨头。该研磨头包括壳体与固定至壳体的弹性膜。至少第一、第二与第三可加压腔室设置于壳体中且各腔室接触弹性膜。第一压力传送通道与第一腔室耦接。第二压力传送通道与第三腔室耦接。第一压力进给线路将第一压力传送通道耦接至第二腔室。第二压力进给线路将第二压力传送通道耦接至第二腔室。第一手动可移动插座与第一压力进给线路以介面连接而允许或阻断自第一压力传送通道至第二腔室的压力。第二手动可移动插座与第二压力进给线路以介面连接而允许或阻断自第一压力传送通道至第二腔室的压力。
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申请公布号 |
TW201603949 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
申请号 |
TW104116655 |
申请日期 |
2015.05.25 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
吴正勋;努尼佳史帝文M;那更盖斯安德鲁;徐主强;丹达维特果谭沙杉克 |
分类号 |
B24B47/20(2006.01);B24B37/005(2012.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
B24B47/20(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
主权项 |
一种用于化学机械平坦化的研磨头,包括:一壳体;一弹性膜,该弹性膜固定于该壳体,该弹性膜包含一外表面与一内表面,该外表面接触一基板,该内表面面向该壳体的一内部;复数个可加压腔室,该复数个可加压腔室设置于该壳体中且接触该弹性膜的该内表面,该复数个可加压腔室包含至少一第一可加压腔室、一第二可加压腔室与一第三可加压腔室;一第一压力传送通道,该第一压力传送通道设置在该壳体中且与该第一可加压腔室耦接;一第二压力传送通道,该第二压力传送通道设置在该壳体中且与该第三可加压腔室耦接;一第一压力进给线路,该第一压力进给线路设置于该壳体中且将该第一压力传送通道耦接至该第二可加压腔室;一第二压力进给线路,该第二压力进给线路设置于该壳体中且将该第二压力传送通道耦接至该第二可加压腔室;一第一手动可移动插座,该第一手动可移动插座与该第一压力进给线路以介面连接,该第一手动可移
动插座可操作性地在一第一位置时将该第一压力传送通道流体耦接至该第二可加压腔室,以及在一第二位置时将该第一压力传送通道与该第二可加压腔室流体隔离(fluidly isolate);及一第二手动可移动插座,该第二手动可移动插座与该第二压力进给线路以介面连接,该第二手动可移动插座可操作性地在一第一位置时将该第二压力传送通道流体耦接至该第二可加压腔室,以及在一第二位置时将该第二压力传送通道与该第二可加压腔室流体隔离。
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地址 |
美国 |