低介电之树脂组成物及应用其之树脂膜、半固化胶片及电路板

摘要

明系提供一种树脂组成物，其包含：(A)聚醯亚胺树脂；(B)预聚化马来醯亚胺树脂；(C)热固性树脂；以及(D)阻燃剂；其中，该聚醯亚胺树脂之合成反应物包含酸酐及二胺，该二胺包含4,4’-二胺基-二苯基甲烷类化合物及聚醚二胺(Polyetherdiamine)类化合物。本发明藉由包含特定结构二胺所合成之聚醯亚胺树脂及经预聚化之马来醯亚胺树脂，可制作成树脂膜或半固化胶片，以使可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高接着性等电路基板特性，进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板之目的。

主权项

一种树脂组成物，其包含：(A)聚醯亚胺树脂；(B)预聚化马来醯亚胺树脂；(C)热固性树脂；以及(D)阻燃剂；其中，该聚醯亚胺树脂之合成反应物包含酸酐及二胺，该二胺包含4,4’-二胺基-二苯基甲烷类化合物及聚醚二胺(Polyetherdiamine)类化合物；该4,4’-二胺基-二苯基甲烷类化合物系选自下列群组中之至少一者：4,4’-二胺基-3,3’,5,5’-四乙基二苯基甲烷(4,4’-Diamino-3,3’,5,5’-tetraethyldiphenylmethane,MDEA)、4,4’-二胺基-3,3’,5,5’-四甲基二苯基甲烷(4,4’-Diamino-3,3’,5,5’-tetramethyldiphenylmethane)、4,4’-二胺基-3,3’-二甲基二苯基甲烷(4,4’-Diamino-3,3’-dimethyldiphenylmethane)及4,4’-二胺基-3,3’-二乙基二苯基甲烷(4,4’-Diamino-3,3’-diethyldiphenylmethane)。