Elektrobearbeitungssystem für ein mikroelektronisches Substrat

摘要

In einem Bearbeitungssystem zum Galvanisieren von Halbleiterwafern und ähnlichen Substraten wird der Kontaktring des Galvanisierprozessors vom Rotor des Prozessors entfernt und durch einen zuvor entgalvanisierten Kontaktring ersetzt. Dies ermöglicht, dass der Kontaktring in einem Ringwartungsmodul des Systems entgalvanisiert werden kann, während der Prozessor weiterhin arbeitet. Ein Waferdurchsatz ist verbessert. Der Kontaktring kann an einem Spannfutter befestigt werden, um den Kontaktring zwischen den Prozessoren und dem Ringwartungsmodul zu bewegen, wobei das Spannfutter schnell am Rotor befestigt und von diesem gelöst werden kann.