| 摘要 |
基板処理チャンバ内で使用するための、選択的なガス注入及び抽出のための方法と装置が、本書で提供されている。いくつかの実施形態では、ガス注入抽出装置は、プレートであって、プレートの厚みを貫通する複数の開孔を有し、複数の開孔の各開孔は開孔壁を有する、プレートと、複数のチューブであって、各チューブは複数の開孔のうちの１つの中に部分的に配置され、チューブの各々の配置された部分は、それが配置されている開孔の開孔壁の少なくとも一部から間隔を保ち、それによって、開孔壁の少なくとも一部とチューブの配置された部分との間に隙間を形成する、複数のチューブと、チューブの各々と流体結合されたガス供給と、隙間の各々と流体結合された真空源とを含む。【選択図】図１ |
