| 发明名称 | 焊锡球搭载方法 | ||
| 摘要 | 提供一种能够可靠地将焊锡球搭载到连接焊盘上的焊锡球搭载方法。避开隔板(86)与印刷线路板(10)之间的接触部分地对各连接焊盘群(75g)涂敷焊剂(79)。因此，在隔板(86)上不会附着焊剂，因此在从印刷线路板取下掩模时，不会使印刷线路板翘曲、损坏阻焊层(70)。另外，通过使用隔板(86)使焊锡球(78)与掩模(80)上表面的高度一致，能够可靠地对各连接焊盘(75)搭载一个焊锡球，能够降低由未搭载焊锡球、搭载多个焊锡球而产生不良的概率。 | ||
| 申请公布号 | CN101683001B | 申请公布日期 | 2012.01.04 |
| 申请号 | CN200880013258.8 | 申请日期 | 2008.09.24 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 泽茂树;丹野克彦;木村治;栗林宏次 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;陈立航 |
| 主权项 | 一种焊锡球搭载方法，用于将形成焊锡凸块的焊锡球搭载到印刷线路板的连接焊盘上，其特征在于，具备以下工序：在上述印刷线路板的连接焊盘的整个形成区域涂敷焊剂的工序；准备由掩模主体和隔板构成的掩模的工序，其中，上述掩模主体具有由与上述连接焊盘对应的多个开口构成的开口群，上述隔板从四面支撑上述开口群并具有使上述开口群露出的开口部；使上述掩模相对于印刷线路板定位使得上述掩模主体的开口与上述连接焊盘相对的工序；以及对上述掩模提供焊锡球并通过上述掩模主体的开口使焊锡球落下到上述连接焊盘上的工序。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||