发明名称 |
一种薄化耳机插座及移动终端 |
摘要 |
本发明提供了一种薄化耳机插座,该薄化耳机插座包括本体部和耳机插孔,本体部设有断开区,减少占用移动终端的厚度空间。此外,本发明还提供了一种采用上述薄化耳机插座的移动终端。本发明提供的薄化耳机插座厚度小,满足了移动终端薄化的要求。 |
申请公布号 |
CN103326168B |
申请公布日期 |
2016.01.27 |
申请号 |
CN201310180949.X |
申请日期 |
2013.05.15 |
申请人 |
惠州TCL移动通信有限公司 |
发明人 |
陈建全;魏金平;李百科 |
分类号 |
H01R13/502(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/502(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 |
代理人 |
何青瓦 |
主权项 |
一种薄化耳机插座,其特征在于,包括:本体部;耳机插孔,穿设于所述本体部;其中,所述本体部设有断开区,所述断开区与所述耳机插孔相连通;所述本体部包括上表面和下表面,所述断开区设于所述上表面和所述下表面,所述下表面设置有长塑胶,所述长塑胶与所述薄化耳机插座长度方向平行,所述本体部的尾部设置有塑胶筋;所述本体部尾部折角处用钢片加固并焊接到移动终端上部;所述耳机插座内部设有与主板连接向耳机传递信号的导接片。 |
地址 |
516006 广东省惠州市仲恺高新区惠风四路70号 |