电子器件

摘要

本发明涉及电子器件，尤其是电子电路或电子模块，具有至少一个至少包括绝缘层和绝缘层一表面侧上至少一个第一金属敷设体的金属-绝缘层-基体，其第一金属敷设体结构化为构成金属敷设区域；第一金属敷设体的第一金属敷设区域上的至少一个产生损耗热量的电气或电子部件；第一金属敷设区域在与部件至少热连接的子区域上具有的层厚度大于第一金属敷设区域在第一子区域之外的层厚度。

主权项

一种电子器件，具有：至少一个至少包括绝缘层(3)和该绝缘层(3)的一表面侧上至少一个第一金属敷设体(4)的金属‑绝缘层‑基体(2)，所述金属‑绝缘层‑基体(2)的第一金属敷设体(4)被结构化为构成金属敷设区域(4.1，4.2)；所述第一金属敷设体(4)的第一金属敷设区域(4.2)上的至少一个产生损耗热量的电气的或电子的部件(7)；其中所述第一金属敷设区域(4.2)在与所述部件(7)至少热连接的第一子区域(4.2.1)上具有的层厚度(D)大于所述第一金属敷设区域(4.2)在所述第一子区域(4.2.1)之外的层厚度(d)；其特征在于，所述第一金属敷设区域(4.2)在与所述部件(7)至少热连接的第一子区域(4.2.1)上的层厚度(D)与所述第一金属敷设区域(4.2)在所述第一子区域(4.2.1)之外的层厚度(d)之差(b)等于或者大于所述第一金属敷设区域(4.2)在所述第一子区域(4.2.1)之外的层厚度(d)的一半，并且所述部件(7)相对于所述第一子区域(4.2.1)的边沿的距离(a1)大于等于所述第一金属敷设区域(4.2)在与所述部件(7)至少热连接的第一子区域(4.2.1)上的层厚度(D)与所述第一金属敷设区域(4.2)在所述第一子区域(4.2.1)之外的层厚度(d)之差(b)，其中，所述至少一个第一金属敷设区域(4.2)具有阶梯状的变化的层厚度，也就是说是：具有较大层厚度(D)的所述第一子区域(4.2.1)部分地或完全地被具有减小的层厚度(d)的第二子区域(4.2.2)包围，使得由分级的边沿(8)构成的阶梯的宽度(a2)至少等于减小的层厚度(d)，其中，第一子区域(4.2.1)之外的第一金属敷设体(4)的层厚度(d)在0.05mm到0.8mm之间的等级，并且第一子区域(4.2.1)上的第一金属敷设体(4)的层厚度(D)在0.1mm到1.6mm之间的等级，其中，所述部件(7)相对于第一子区域(4.2.1)的边沿的距离(a1)和由分级的边沿(8)构成的阶梯的宽度(a2)之和等于或大于所述部件(7)下面的第一金属敷设区域(4.2)的层厚度(D)，以及其中，被所述部件(7)占据的第一金属敷设区域(4.2)的表面具有5mm²到180mm²的面积。