一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺

摘要

本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺。所述工艺依次为：内层-压合-钻孔-沉铜-全板电镀-外层图形(1)-图形电镀-蚀刻(1)-阻焊-外层图形(2)-电镀镍金-退膜-外层图形(3)-蚀刻(2)-退膜-贴胶带-表面处理-后工序。优化了三面包金金手指板流程，提升品质，解决了渗金并且减少了手指金面擦伤现象，避免了贴膜无法完全附着板面和蚀刻药水渗入咬蚀线路的现象，并且降低了污染的风险；具有极大的市场前景和应用价值。

主权项

一种三面包金金手指的引线蚀刻工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：S1：完成内层芯板线路曝光，显影后蚀刻出内层线路图形；S2：将内层芯板进行棕化，然后，通过PP片将芯板压合在一起，形成多层板；S3：进行钻孔加工；然后再进行沉铜对孔进行金属化导通处理；接着进行全板电镀；然后进行第一次外层图形处理，制作出外层图形，外层图形包含单元内添加的金手指引线；S4：进行图形电镀；然后进行第一次蚀刻；S5：阻焊处理：将阻焊油墨均匀的涂覆在线路板上，曝光显影后，完成丝印阻焊，阻焊时需将板内设置引线位置开窗处理，方面后续蚀刻；S6：将待电金位置的金手指开窗，电金处理，其余位置干膜覆盖，完成后退膜，完成第二次外层图形；然后依次进行电镀镍金、退膜；接着将外层单元内引线开窗，蚀刻掉手指引线，完成第三次外层图形；再将电金手指引线蚀刻，蚀刻掉手指引线，最后依次进行退膜、贴胶带、表面处理后工序制作。