RFID标签制造方法

摘要

本发明提供一种RFID标签制造方法，包含以下步骤：备料：准备一基板，该基板具有相对的一第一面与一第二面；彩印：在该基板的第一面进行彩色印刷形成一彩色印刷层；上料：以一触媒油墨附着于该基板第二面部分面积以形成一特定图样的油墨层；化镀：将该基板浸入一化镀槽对该基板上的油墨层进行化学镀膜而在该油墨层上形成铜金属的RFID天线；覆晶：在该基板第二面一预设位置设置一晶片；上阻隔层：将一离型纸贴合于该基板的第二面以覆盖该RFID天线与该晶片即完成一RFID标签，藉此能简化制造流程并节省成本。本发明无须额外先在一薄膜上附着RFID天线再将薄膜粘贴于基板，仅须利用化学镀膜直接在基板上成形为所需的形状线路，相当便利。

主权项

一种RFID标签制造方法，其特征在于，包含以下步骤：备料：准备一基板，该基板具有相对的一第一面与一第二面；上料：以一触媒油墨附着于该基板第二面部分面积以形成一特定图样的油墨层；化镀：将该基板浸入一化镀槽对该基板上的油墨层进行化学镀膜而在该油墨层上形成铜金属的RFID天线；覆晶：在该基板第二面一预设位置设置一晶片。