发明名称 |
用于扩散桥接单元库的方法及设备 |
摘要 |
本发明揭示用于设计集成电路的单元的库,所述库包括连续扩散可相容CDC单元。CDC单元包含:p掺杂扩散区,其电连接到供应轨且从所述CDC单元的左边缘到右边缘是连续的;第一多晶硅栅极,其安置在所述p掺杂扩散区上方且电连接到所述p掺杂扩散区;n掺杂扩散区,其电连接到接地轨且从所述左边缘到所述右边缘是连续的;第二多晶硅栅极,其安置在所述n掺杂扩散区上方且电连接到所述n掺杂扩散区;左浮动多晶硅栅极,其安置在所述p掺杂及n掺杂扩散区上且接近所述左边缘;及右浮动多晶硅栅极,且安置在所述p掺杂及n掺杂扩散区上且接近所述右边缘。 |
申请公布号 |
CN105283955A |
申请公布日期 |
2016.01.27 |
申请号 |
CN201480033068.8 |
申请日期 |
2014.06.17 |
申请人 |
高通股份有限公司 |
发明人 |
B·J·鲍尔斯;J·W·海沃德;C·戈帕尔;G·C·布尔达;R·J·布茨基;C·H·甘;G·纳拉帕蒂;M·D·杨布拉德;W·R·弗莱德巴赫 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I;H01L27/118(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
宋献涛 |
主权项 |
一种包括集成电路的设备,所述集成电路包括:供应轨;接地轨;及第一单元,所述第一单元具有左边缘及右边缘,所述第一单元包括:p掺杂扩散区,其包含在所述第一单元中且从所述左边缘到所述右边缘是连续的,所述p掺杂扩散区电连接到所述供应轨;第一多晶硅栅极,其安置在所述p掺杂扩散区上方且电连接到所述供应轨;n掺杂扩散区,其包含在所述第一单元中且从所述左边缘到所述右边缘是连续的,所述n掺杂扩散区电连接到所述接地轨;第二多晶硅栅极,其安置在所述n掺杂扩散区上方且电连接到所述接地轨;左浮动多晶硅栅极,其安置在所述p掺杂及n掺杂扩散区上且接近所述左边缘;及右浮动多晶硅栅极,其安置在所述p掺杂及n掺杂扩散区上且接近所述右边缘。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |