| 发明名称 | 液体喷射头及液体喷射装置 | ||
| 摘要 | 本发明题为液体喷射头及液体喷射装置。能以将柔性电路基板（3）弯曲的状态连接到头片（2），使得头片（2）与柔性电路基板（3）之间的对位容易，而且，不需要用于弯曲柔性电路基板（3）的空间。本发明的液体喷射头（1）具备：吐出液滴的头片（2）；与头片（2）连接的柔性电路基板（3）；以及位于柔性电路基板（3）并使柔性电路基板（3）沿着头片（2）的角部（2c）弯曲的弯曲构件（5）。 | ||
| 申请公布号 | CN105269961A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201510301442.4 | 申请日期 | 2015.06.04 |
| 申请人 | 精工电子打印科技有限公司 | 发明人 | 山下辽一郎;富永和由;上洋介 |
| 分类号 | B41J2/045(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/045(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 何欣亭;姜甜 |
| 主权项 | 一种液体喷射头，具备：头片，吐出液滴；柔性电路基板，与所述头片连接；以及弯曲构件，位于所述柔性电路基板，使所述柔性电路基板沿着所述头片的角部弯曲。 | ||
| 地址 | 日本千叶县千叶市 | ||