| 发明名称 | 低热硅酸盐水泥胶凝材料、浆体及有效降低其总孔隙率的方法、添加剂 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种低热硅酸盐水泥胶凝材料、浆体及有效降低其总孔隙率的方法、添加剂，所述添加剂其为偏高岭土。本发明的添加剂可降低低热硅酸盐水泥硬化浆体总孔隙率，进而提高低热硅酸盐水泥硬化浆体强度。 | ||
| 申请公布号 | CN105271864A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201510872712.7 | 申请日期 | 2015.12.02 |
| 申请人 | 中国建筑材料科学研究总院 | 发明人 | 文寨军;王敏;王晶 |
| 分类号 | C04B22/08(2006.01)I;C04B28/04(2006.01)I | 主分类号 | C04B22/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人 | 王伟锋;刘铁生 |
| 主权项 | 有效降低低热硅酸盐水泥净浆硬化浆体总孔隙率的添加剂，其特征在于，其为偏高岭土。 | ||
| 地址 | 100024 北京市朝阳区管庄东里1号 | ||