一种阶梯式印制电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种阶梯式印制电路板的制作方法，包括如下步骤：S1、在印制电路板板面或内层板无布线的位置设阶梯槽区域，所述阶梯槽底部为铜层；S2、对所述阶梯槽区域的底部铜层进行蚀刻，蚀刻掉一矩形区域，所述阶梯槽底部的铜层形成一矩形铜框；S3、在所述阶梯槽的区域贴覆覆盖膜，然后进行压合；S4、按照预设阶梯槽图形铣出阶梯槽。在不改变PCB原有电性能的情况下，增加阶梯槽设计，起到节约空间、保护元器件的作用；设计铜框，利用电流感应控深数控铣床，探测阶梯槽深度，更有效的保证了槽体深度的精确性，清除了流胶等不良问题，并起到成型与修整孔型并存的作用，此方法可控制槽体精准度到±0.01mm。

主权项

一种阶梯式印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在印制电路板板面或内层板无布线的位置设阶梯槽区域，所述阶梯槽底部为铜层；S2、对所述阶梯槽区域的底部铜层进行蚀刻，蚀刻掉一矩形区域，所述阶梯槽底部的铜层形成一矩形铜框；S3、在所述阶梯槽的区域贴覆覆盖膜，然后进行压合；S4、按照预设阶梯槽图形铣出阶梯槽。