发明名称 |
无线通信装置、电子设备和移动体 |
摘要 |
本发明提供无线通信装置、电子设备和移动体,所述无线通信装置将振动片和无线通信IC单封装化,得到高精度的振荡频率。无线通信电路包括:振动片、和与振动片连接的半导体装置。半导体装置包括:振动片的振荡电路;和具有放大器的无线通信电路,所述放大器将根据来自振荡电路的振荡信号生成的无线信号放大。振动片和半导体装置被收纳在1个封装内。在封装中,在针对半导体装置的俯视观察中,振动片的激励电极被配置成与放大器不重叠。 |
申请公布号 |
CN105281788A |
申请公布日期 |
2016.01.27 |
申请号 |
CN201510411588.4 |
申请日期 |
2015.07.14 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
伊藤久浩 |
分类号 |
H04B1/00(2006.01)I;H04B1/40(2015.01)I |
主分类号 |
H04B1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;黄纶伟 |
主权项 |
一种无线通信装置,其特征在于,所述无线通信装置包括:振动片,其包括激励电极;和半导体装置,其与所述振动片连接,并包括使所述振动片振荡的振荡电路,所述半导体装置包括具有放大器的无线通信电路,所述放大器将根据来自所述振荡电路的振荡信号生成的无线信号放大,所述振动片和所述半导体装置被收纳在1个封装内,在所述封装中,在俯视观察时所述激励电极被配置成与所述放大器不重叠。 |
地址 |
日本东京都 |