发明名称 用于发泡成型体的聚酰胺树脂组合物及包含其的聚酰胺树脂的发泡成型体
摘要 本发明涉及用于发泡成型体的聚酰胺树脂组合物,其包含结晶性聚酰胺树脂(A)、不会对所述结晶性聚酰胺树脂表现结晶促进作用的炭黑(B),以及无机增强材料(C),其中,当取(A)、(B)和(C)的总量为100质量%时,以该总量为基准,该组合物包括60-90质量%的(A)和(B)、以及包含10-40质量%的(C),其中所述聚酰胺树脂组合物的熔点和结晶温度具有特定关系。上述聚酰胺树脂组合物可提供具有较轻重量、较高承载性和良好成型外观的聚酰胺发泡成型体。
申请公布号 CN105283493A 申请公布日期 2016.01.27
申请号 CN201480024639.1 申请日期 2014.05.12
申请人 东洋纺株式会社 发明人 中川知英;田中一周
分类号 C08J9/04(2006.01)I;B29C45/00(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;B29K77/00(2006.01)I;B29K105/20(2006.01)I 主分类号 C08J9/04(2006.01)I
代理机构 上海市华诚律师事务所 31210 代理人 刘香兰
主权项 用于发泡成型体的聚酰胺树脂组合物,其包含结晶性聚酰胺树脂(A)、不会对所述结晶性聚酰胺树脂表现结晶促进作用的炭黑(B),以及无机增强材料(C),其中,当取(A)、(B)和(C)的总量为100质量%时,以所述总量为基准,所述组合物包含60‑90质量%的(A)和(B)、以及包含10‑40质量%的(C),其中所述聚酰胺树脂组合物满足如下特性(a):特性(a):X–Y≥37℃,其中,X为聚酰胺树脂组合物在DSC中以升温速率20℃/分钟测定的熔点(℃);以及Y为聚酰胺树脂组合物在DSC中以降温速率20℃/分钟测定的结晶温度(Tc2)(℃)。
地址 日本国大阪府大阪市北区堂岛浜二丁目2番8号