一种朗伯型大功率LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种朗伯型大功率LED封装结构，包括基座、LED芯片以及透镜，基座上设有承台，承台上方设有铜柱，铜柱上与LED芯片粘贴连接，铜柱下方设有散热胶，散热胶使得铜柱和基座密封连接，基座外侧设有支架，基座上方通过勾合结构与透镜连接，透镜下端设有引脚，引脚通过引线与LED芯片连接，透镜内壁设有波浪形的凸纹。本实用新型实现了多芯片集成高功率封装易于贴装的功能，且组装方便，结构牢固；另外，本实用新型适散热效果好，还能够减少光源光线传播过程中的衰减，使其发出的光强度更高。

主权项

一种朗伯型大功率LED封装结构，包括基座、LED芯片以及透镜，其特征在于，所述基座上设有承台，所述承台上方设有铜柱，所述铜柱上与所述LED芯片粘贴连接，所述铜柱下方设有散热胶，所述散热胶使得所述铜柱和所述基座密封连接，所述基座外侧设有支架，所述基座上方通过勾合结构与所述透镜连接，所述透镜下端设有引脚，所述引脚通过引线与所述LED芯片连接，所述透镜内壁设有波浪形的凸纹。