混光式多晶封装结构

摘要

混光式多晶封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一封装单元、及一边框单元。发光单元包括多个第一发光群组及多个第二发光群组，且上述多个第一发光群组与上述多个第二发光群组串联在一起。每一个第一发光群组包括多个并联在一起的第一并联单元，且每一个第一并联单元包括至少一个蓝色发光二极体晶片。每一个第二发光群组包括至少一红色发光二极体晶片。封装单元包括一同时覆盖上述多个第一发光群组与上述多个第二发光群组的萤光胶体。边框单元包括一同时围绕上述多个第一发光群组、上述多个第二发光群组、及萤光胶体的围绕式反光框体。

主权项

一种混光式多晶封装结构，其包括：一基板单元，其包括一基板本体；一发光单元，其包括多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的第一发光群组及多个设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的第二发光群组，其中上述多个第一发光群组与上述多个第二发光群组交替地串联在一起，每一个第一发光群组包括多个并联在一起的第一并联单元，每一个第一并联单元包括至少一个蓝色发光二极体晶片，每一个第二发光群组包括至少一红色发光二极体晶片，而每一个第一并联单元所使用的蓝色发光二极体晶片的数量皆相同，且每一个第一发光群组的工作电流与每一个第二发光群组的工作电流相近；一封装单元，其包括一设置于该基板本体上以同时覆盖上述多个第一发光群组与上述多个第二发光群组的萤光胶体；以及一边框单元，其包括一透过涂布方式而围绕地成形于该基板本体上的围绕式反光框体，其中该围绕式反光框体同时围绕上述多个第一发光群组、上述多个第二发光群组、及该萤光胶体，且该萤光胶体接触该围绕式反光框体。