发明名称 雷射加工装置及其方法
摘要 雷射加工装置,用以修整一玻璃板的一端面。雷射加工装置包含一雷射输出模组、一雷射控制模组与一移动控制模组。雷射输出模组输出一雷射光束至雷射控制模组,雷射控制模组调整雷射光束的能量密度后使雷射光束照射于端面,其中雷射光束于端面上的一照射直径大于或等于端面的一宽度。移动控制模组承载玻璃板并以一第一速度旋转玻璃板,使雷射光束环绕照射端面,以劈裂出一玻璃削屑层。其中,雷射光束的能量密度相应于第一速度。因此,雷射加工装置可利用雷射光束移除于玻璃板端面上的缺陷。
申请公布号 TWI517925 申请公布日期 2016.01.21
申请号 TW101151210 申请日期 2012.12.28
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 李钧函;刘松河;陈坤坐;林茂吉;黄建融
分类号 B23K26/36(2014.01);B23K26/06(2014.01) 主分类号 B23K26/36(2014.01)
代理机构 代理人 许世正
主权项 一种雷射加工装置,用以修整一玻璃板的一端面,该雷射加工装置包含:一移动控制模组,用以承载该玻璃板并以一第一速度旋转该玻璃板;一雷射输出模组,用以输出一雷射光束至该端面,以劈裂出一玻璃削屑层,其中该雷射光束对应该端面具有一照射直径,该照射直径大于或等于该端面的一宽度;以及一雷射控制模组,用以调整该雷射光束的一能量密度,该能量密度相应于该第一速度。
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号
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