嵌入式多层陶瓷电子组件及具有嵌入式多层陶瓷电子组件的印刷电路板

摘要

有一种嵌入式多层陶瓷电子组件，其包括：陶瓷体，其包含复数介电层、具有彼此相对之第一与第二侧表面、及具有等于或小于250微米(μm)之厚度；第一内部电极与第二内部电极，彼此相向而设置，其间插置有该介电层；第一外部电极和第二外部电极，该第一外部电极形成在陶瓷体之第一侧表面上并且电连接至第一内部电极，而该第二外部电极形成在第二侧表面上并且电连接至第二内部电极；以及金属层，其分别形成在第一外部电极与第二外部电极上并且包含铜(Cu)，其中，若金属层之厚度为tp，则可满足tp5μm。

主权项

一种嵌入式多层陶瓷电子组件，其包含：陶瓷体，包含介电层，具有彼此相对之第一与第二主表面、彼此相对之第一与第二侧表面、和彼此相对之第一与第二末端表面，及具有等于或小于250微米之厚度；第一内部电极与第二内部电极，彼此相向而设置，其间插置有该介电层，并且分别交替地曝露于该第一侧表面与该第二侧表面；第一外部电极与第二外部电极，该第一外部电极形成在该陶瓷体之该第一侧表面上并且电连接至该第一内部电极，而该第二外部电极形成在该第二侧表面上并且电连接至该第二内部电极；以及金属层，分别形成在该第一外部电极与该第二外部电极上并且含有铜(Cu)，其中，该陶瓷体包括主动层和包覆层，该主动层包含该第一内部电极与该第二内部电极，而该包覆层形成在该主动层之上或下表面上，并且当该金属层之厚度为tp时，满足tp5μm。