| 发明名称 |
用于半导体装置之接合线 |
| 摘要 |
明揭示一种用于半导体装置之接合线及一种制造该接合线之方法。根据本发明之用于半导体装置之接合线包括5 ppm至10 wt%之选自由锌(Zn)、锡(Sn)及镍(Ni)组成之群中之至少一者及其余包括银(Ag)及其他不可避免之杂质。
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| 申请公布号 |
TWI518706 |
申请公布日期 |
2016.01.21 |
| 申请号 |
TW101143571 |
申请日期 |
2012.11.21 |
| 申请人 |
贺利氏材料科技公司 |
发明人 |
郑恩均;柳在成;卓容德 |
| 分类号 |
H01B1/02(2006.01);H01L21/60(2006.01) |
主分类号 |
H01B1/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种发光二极体(LED)封装，其包括LED晶片、用于向该LED晶片供电之引线框及用于连接该LED晶片与该引线框之接合线，其中该接合线为用于半导体装置之接合线，其包括5ppm至10wt%之镍(Ni)；且其余包括银(Ag)及其他不可避免之杂质。
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| 地址 |
德国 |
