| 发明名称 |
黏着带 |
| 摘要 |
明提供一种对被黏着体之污染较少，兼具黏着力与剥离性，且可藉由共挤出成形而制造之黏着带。本发明之黏着带具备黏着剂层与基材层，该黏着剂层含有使用二茂金属触媒聚合而成之非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物，该丙烯-(1-丁烯)共聚物之重量平均分子量(Mw)为200,000以上，该丙烯-(1-丁烯)共聚物之分子量分布(Mw/Mn)为2以下，该基材层含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。 |
| 申请公布号 |
TWI518163 |
申请公布日期 |
2016.01.21 |
| 申请号 |
TW100132739 |
申请日期 |
2011.09.09 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
生岛伸佑;土生刚志;浅井文辉;大山高辉;鸟居忠雄;龟井胜利;加藤有树;高桥智一 |
| 分类号 |
C09J7/02(2006.01);C09J123/20(2006.01);B32B27/32(2006.01);B32B27/36(2006.01);H01L21/304(2006.01) |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种黏着带，其具备黏着剂层与基材层，该黏着带系将黏着剂层形成材料与基材层形成材料共挤出成形而获得，该黏着剂层含有使用二茂金属触媒聚合而成之非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物及结晶性聚丙烯系树脂，该丙烯-(1-丁烯)共聚物之重量平均分子量(Mw)为200,000以上，该丙烯-(1-丁烯)共聚物之分子量分布(Mw/Mn)为2以下，该黏着剂层之储存弹性模数(G')为0.5×106Pa~1.0×108Pa，该基材层含有乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，上述黏着剂层形成材料与基材层形成材料于温度180℃、剪切速率100sec-1下之剪切黏度之差(黏着剂层形成材料-基材层形成材料)为-150Pa．s-600Pa．s。
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| 地址 |
日本 |
