Elektronisches Bauelement, Leiterrahmen und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements

摘要

Ein elektronisches Bauelement umfasst ein Gehäuse und einen teilweise in das Gehäuse eingebetteten Leiterrahmenabschnitt. Der Leiterrahmenabschnitt umfasst einen ersten Quadranten, einen zweiten Quadranten, einen dritten Quadranten und einen vierten Quadranten. Jeder Quadrant weist einen ersten Leiterrahmenteil und einen zweiten Leiterrahmenteil auf. Jeder erste Leiterrahmenteil weist eine Chiplandefläche auf. Die Chiplandeflächen aller vier Quadranten sind an einen gemeinsamen Mittenbereich des Leiterrahmenabschnitts angrenzend angeordnet.