光电晶片直接封装（ＣＨＩＰ－ＯＮ－ＢＯＡＲＤ）模组之涂布方法

摘要

明提出一种用于涂布光电晶片直接封装模组(1、11-11''')之方法。该光电晶片直接封装模组(1、11-11''')包含经配备有一或多个光电组件(4)之平面载体(2、2')。详言之，该光电晶片直接封装模组(1、11-11''')可包含至少一光学系统(23)，该至少一光学系统(23)可包含至少一主光学系统(24)，且视需要包含至少一次光学系统(25)。在该方法中，使该光电晶片直接封装模组(1、11-11''')涂布有由聚矽氧制成之透明的耐UV且耐热之涂层(12)。该方法之特征在于以下程序性步骤：

主权项

一种用于涂布包含经配备有一或多个光电组件(4)之平面载体(2、2')之光电晶片直接封装模组(1、11-11''')之方法，该光电晶片直接封装模组(1、11-11''')具有由聚矽氧制成之透明的耐UV且耐热之涂层(12)，该方法之特征在于下述程序性步骤：a)将液体聚矽氧(21、22)灌注至塑模(20)中，该塑模(20)在顶部处敞开且包含对应于或超过该载体(2、2')之外部尺寸的外部尺寸；b)将该载体(2、2')插入至该塑模(20)中，其中该光电组件(4)或该等光电组件(4)完全地浸没至该聚矽氧(21)中，且该载体(2、2')之表面遍及其整个面积触碰该聚矽氧(21)，或该载体(2、2')遍及该整个面积至少部分地浸没至该聚矽氧(21)中；c)使该聚矽氧(21)与该等光电组件(4)及该载体(2、2')固化且交联；及d)自该塑模(20)移除具有由该固化聚矽氧(21)组成之该涂层(12)之该载体(2、2')。