ILLUMINATION DEVICE COMPRISING OPTOELECTRONIC COMPONENT

摘要

본 발명은 조명 디바이스(1) 구체적으로 패키지된 LED(2)에 관한 것이고, 패키지된 LED(2)는 LED(2)이 바닥 측이 노출된 채로 케이싱 바디에 임베드되고; 바닥 측상에서, 콘택팅 엘리먼트(7)는 LED(2)상에 진공 증착되고, 상기 콘택팅 엘리먼트는 LED(2)를 넘어 측면으로 돌출하고, 매크로스코픽 레벨에서 즉 용접 같은 표면들의 연결에 의해 LED(2)의 전기 콘택팅을 허용한다.