发明名称 |
Leiterrahmen und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements |
摘要 |
Ein Leiterrahmen zur Herstellung elektronischer Bauelemente umfasst einen Hauptabschnitt und einen Laschenabschnitt. Der Laschenabschnitt ist über eine als Sollbruchstelle ausgebildete Trennnaht mit dem Hauptabschnitt verbunden. |
申请公布号 |
DE102014110237(A1) |
申请公布日期 |
2016.01.21 |
申请号 |
DE201410110237 |
申请日期 |
2014.07.21 |
申请人 |
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH |
发明人 |
ZITZLSPERGER, MICHAEL;GEBUHR, TOBIAS |
分类号 |
H01L23/495;H01L21/58;H01L33/62 |
主分类号 |
H01L23/495 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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