一种射频同轴电缆外皮的制备方法

摘要

本发明公开了一种射频同轴电缆外皮的制备方法，该制备方法包括如下步骤：a）预处理镀银铜粉，b）混料，c）挤出包覆，d）硫化处理，e）缠绕收卷。本发明揭示了一种射频同轴电缆外皮的制备方法，该制备方法工序安排合理，制备工艺简便、科学，成本适中，制得的外皮具有突出的综合力学及化学性能，外皮内的镀银铜粉等填料可形成一连续、稳定、高效的立体电磁屏蔽网，确保了射频同轴电缆在信号传输时的高质量，提升了射频同轴电缆的使用性能。

主权项

一种射频同轴电缆外皮的制备方法，其特征在于，该制备方法包括如下步骤：a）预处理镀银铜粉，b）混料，c）挤出包覆，d）硫化处理，e）缠绕收卷；所述的步骤a）中，处理过程如下：首先，配制浓度为0.8%‑1% 的硅烷偶联剂溶液，硅烷偶联剂选用乙烯基三过氧叔丁基硅烷，溶剂选用无水乙醇，配制过程中添加适量醋酸；然后，将镀银铜粉放入固体搅拌机，添加配制的硅烷偶联剂溶液并搅拌，搅拌机转速控制在500‑550r/min，搅拌时间为20‑25 分钟；最后，将镀银铜粉取出并进行烘干处理，温度控制在110℃ ‑120℃，时间约为2 小时；所述的步骤b）中，混料过程如下：首先，将定量的液体硅橡胶、石墨粉以及预处理后的镀银铜粉添加至搅拌桶，均匀搅拌20‑30 分钟，搅拌桶温度控制在120℃ ‑130℃ ；然后，维持搅拌桶温度不变，添加定量的交联补强剂和耐热稳定剂，继续搅拌40‑50 分钟；最后，将搅拌桶温度降至80℃ ‑90℃，添加定量的硫化剂，继续搅拌15‑20 分钟。