发明名称 |
一种非贴片式锡焊电子元件简易拆卸笔 |
摘要 |
一种能方便地拆卸非贴片式锡焊电子元件简易拆卸笔,由不锈钢笔管、笔座和笔身组成。当烙铁将管脚焊锡熔化后,将拆卸笔的头部细管套在电子元器件的管脚上,不断转动拆卸笔,并轻轻将笔管插入到焊孔中,同时移开烙铁,保持拆卸笔继续转动,待焊锡凝固后,取下拆卸笔,该管脚即与电路板完全脱离。依次处理完所有管脚,电子元器件即可轻松取下。本实用新型加热面积小、时间短,脱离干净,操作方便,结构简单。 |
申请公布号 |
CN204975605U |
申请公布日期 |
2016.01.20 |
申请号 |
CN201520534496.0 |
申请日期 |
2015.07.22 |
申请人 |
齐济 |
发明人 |
齐济 |
分类号 |
B23K3/00(2006.01)I;B23K1/018(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种非贴片式锡焊电子元件简易拆卸笔,是由笔管、笔座、笔身构成的,其特征是:笔管为细管状,连为一体的笔管和笔座可方便地安装于笔身顶端,笔身可以方便地旋转,笔管的上端留有气孔,与管座相通,笔座中开有凹孔。 |
地址 |
211189 江苏省南京市江宁区东南大学九龙湖校区梅园 |