多层环板轴向焊接的同心度控制方法

摘要

本发明提供一种多层环板轴向焊接的同心度控制方法，包括以下步骤：一、制作形位尺寸符合设计要求的装配基准板；二、确定装配基准板和各层环板的象限点，并在装配基准板和各层环板外缘或内缘沿板厚方向刻线；三、调平装配基准板；四、装配各层环板；使用定距管对待装配的环板进行初步定位，在四个象限点上吊铅垂线，通过测量铅垂线到待装配环板象限点和基准板象限点之间尺寸差的绝对值，取得四个数据，通过调整，使四个数据的最大值与最小值的差值满足装配定位要求，且铅垂线与待装配环板和装配基准板在板厚方向的刻线对齐，进行定位焊；五、将轴向结构件与装配基准板和环板焊接连接；通过以上步骤控制轴向焊接的多层环板的同心度。

主权项

一种多层环板轴向焊接的同心度控制方法，其特征是包括以下步骤：一、制作形位尺寸符合设计要求的装配基准板；二、确定装配基准板和各层环板的象限点，并在装配基准板和各层环板外缘或内缘沿板厚方向刻线；三、调平装配基准板；四、装配各层环板；使用定距管（10）对待装配的环板进行初步定位，在四个象限点上吊铅垂线（8），通过测量铅垂线到待装配环板象限点和基准板象限点之间尺寸差的绝对值，取得四个数据，通过调整，使四个数据的最大值与最小值的差值满足装配定位要求，且铅垂线（8）与待装配环板和装配基准板在板厚方向的刻线对齐，进行定位焊；五、将轴向结构件与装配基准板和环板焊接连接；通过以上步骤实现控制轴向焊接的多层环板的同心度。