| 发明名称 | 一种单组份高性能导电银胶及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了单组份高性能导电银胶，由以下质量份的原料制成：环氧树脂15～25、固化剂1～2、二元酸0～0.8、导电填料76～80、溶剂3～8。该导电银胶具有较好的导电性能、剪切强度和较高的导热性能；本发明还公开了上述单组份高性能导电银胶的制备方法，该制备方法工艺简单、成本低，环保，制备的导电银胶在室温存储时间超过3个月，150℃固化1h，固化后体积电阻率达到1.5×10<sup>-4</sup>Ω.cm，粘接强度可达17.9MPa，导热系数可达13.8W/m.K。 | ||
| 申请公布号 | CN105255385A | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201510702761.6 | 申请日期 | 2015.10.23 |
| 申请人 | 中国电器科学研究院有限公司 | 发明人 | 万超;王玲;曹诺;符永高;杜彬;胡嘉琦;刘阳;邓梅玲 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C08G59/50(2006.01)I | 主分类号 | C09J9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人 | 宣国华;刘艳丽 |
| 主权项 | 一种单组份高性能导电银胶，其特征是由以下质量份的原料制成：<img file="FDA0000828787110000011.GIF" wi="646" he="455" /> | ||
| 地址 | 510302 广东省广州市海珠区新港西路204号 | ||