发明名称 烧结法制备微晶玻璃的工艺及高平整度的微晶玻璃
摘要 本发明提出了一种烧结法制备微晶玻璃的方法,包括混合、研碎、压制成型、升温核化、降温晶化、二次退火。这种方法制成的微晶玻璃的晶核粗大、不透明、硬度佳、机械性能优异。微晶玻璃的厚薄差小于0.2mm,表面粗糙度Ra小于12nm,rms小于18nm。抗折强度大于80MPa,最大达到120MPa。该微晶玻璃包括硅钙镁等成分。
申请公布号 CN103819093B 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201410082534.3 申请日期 2014.03.08
申请人 启东斯单珂工具制造有限公司 发明人 曹小松
分类号 C03C10/14(2006.01)I 主分类号 C03C10/14(2006.01)I
代理机构 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人 赵永强
主权项 一种烧结法制备微晶玻璃的方法,其特征在于,包括以下步骤:混合:按要求取原料,混合,按质量份数计,所述原料由以下成分组成:氧化硅33~36份、氧化钙9~10份、氧化镁10~12份、氧化铝5~20份、氧化锂5~6份、磷酸铝3~4份、氟化钙5~6份、氧化钡1~3份、氧化硼4~5份、氧化钾0.1~2份、氧化钠0.1~1份、氧化锆0.3~0.6份、氧化铋0.1~0.3份、氧化钛0.1~0.3份、氧化锑1~1.5份、氧化镧0.6~1.8份、碳酸铈1~1.5份、氧化锌0.01~0.04份、着色剂0~5份,其中,所述氧化镁的含量是氧化钙的1.2倍,所述氧化硅的含量是氧化钙的3.7倍;研碎:将原料研碎,要求所有颗粒直径小于1mm,平均直径为0.5至0.6mm;压制成型:将原料装入预烧至300℃至400℃的容器,在50至60MPa下保压5至10min,压制过程中,环境温度为300℃至400℃,卸压制成胚体;升温核化:环境压力10至30MPa,以4至5℃/min的速率升温至600℃至650℃,保温30至60min,再以12至15℃/min的速率升温至1100℃至1200℃,保温3至4小时;降温晶化:环境压力10至20MPa,以8至10℃/min的速率降至800℃至900℃,保温3至4小时,再以3至3.5℃/min的速率降至常温后制成微晶玻璃;二次退火:升温至600至700℃,保温0.5至1.5小时,再以0.6至0.7℃/min的速率降至常温,制成产品。
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