| 发明名称 | 电子元器件及电路基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种电子元器件、电子元器件的制造方法及电路基板。其中，摄像头模块(10)包括：图像传感器IC(13)，该图像传感器IC(13)具有端子电极(13B)；以及电路基板(11)，该电路基板(11)安装有图像传感器IC(13)，电路基板(11)包括：安装电极(18A)，该安装电极(18A)与端子电极(13B)进行超声波焊接；平膜状构件(18)，该平膜状构件(18)设有安装电极(18A)；以及基板构件(17)，该基板构件(17)与平膜状构件(18)接合，平膜状构件(18)的弹性模量高于基板构件(17)的弹性模量。 | ||
| 申请公布号 | CN204991657U | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201490000361.X | 申请日期 | 2014.03.14 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 池本伸郎;长村诚;佐佐木怜;若林祐贵 |
| 分类号 | H01L21/607(2006.01)I;H01F27/06(2006.01)I;H01G2/06(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/607(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 俞丹 |
| 主权项 | 一种电子元器件，该电子元器件包括：表面安装型元件，该表面安装型元件具有端子电极；以及电路基板，该电路基板安装有所述表面安装型元件，其特征在于，所述电路基板包括：平膜状构件，该平膜状构件具有安装电极，该安装电极与所述端子电极进行超声波焊接；基板构件，该基板构件与所述平膜状构件接合；过孔导体，该过孔导体设于所述基板构件和所述平膜状构件中的一个构件；以及焊盘导体，该焊盘导体设于所述基板构件和所述平膜状构件中的另一个构件，所述平膜状构件的弹性模量高于所述基板构件的弹性模量，所述过孔导体与所述焊盘导体直接接合，所述安装电极经由所述过孔导体和所述焊盘导体而与所述基板构件电连接。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||