发明名称 |
用于将射频识别电路集成到挠性电路中的系统和方法 |
摘要 |
提供了用于将RFID电路集成到挠性电路(150)中的系统和方法。RFID集成电路(120)能够嵌入挠性电路(150)的介电层(170)内或挠性电路的介电层(170)与导电层(180)之间。另外或可替换地,RFID天线可以集成到挠性电路的导电层中。可替换地,RFID电路的集成电路和天线两者都可以不通过挠性电路提供而是耦合集成电路和天线的RFID连接器可以被集成到挠性电路中。 |
申请公布号 |
CN103262101B |
申请公布日期 |
2016.01.20 |
申请号 |
CN201180052111.1 |
申请日期 |
2011.08.22 |
申请人 |
苹果公司 |
发明人 |
J·C·马奥里西亚 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I;H01R35/00(2006.01)I;H01B7/08(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
邹姗姗 |
主权项 |
一种电子系统,包括:挠性电路,包括第一导电层和第二导电层,位于第一导电层和第二导电层之间的介电层,和与第一导电层、第二导电层和介电层中的每一者相邻的绝缘通孔;以及位于挠性电路内的射频识别RFID电路,该RFID电路包括:至少部分地位于所述介电层内的集成电路,位于第一导电层和第二导电层中的每一个内的一天线,以及与所述绝缘通孔分离的并将集成电路耦合到每个天线的连接器。 |
地址 |
美国加利福尼亚 |