发明名称 一种高效节能型LED筒灯
摘要 本实用新型公开了一种高效节能型LED筒灯,包括壳体,所述壳体的顶部设有金属散热件,所述金属散热件外表面上环形设置有散热翅片,所述壳体的底部设置有铝基板,所述铝基板上设有若干个LED芯片,所述铝基板上设有线路层,所述的铝基板上设有若干个凹槽,所述LED芯片设置在凹槽中,所述铝基板的板面上设置有散热孔,所述金属散热件具有与所述散热孔相对的第一散热孔,所述第一散热孔与所述散热孔之间配合有导热杆;本装置在日常使用时,通过导热杆可以将铝基板上所集成的热量传导出来,通过导热杆可以进行散热,导热杆同时将热量传递给金属散热件,提高筒灯的散热性能,达到节能的效果。
申请公布号 CN204986702U 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201520756610.4 申请日期 2015.09.28
申请人 重庆品鉴光电工程有限公司 发明人 刘东芳
分类号 F21S8/00(2006.01)I;F21V29/70(2015.01)I;F21V29/89(2015.01)I;F21V29/77(2015.01)I;F21V29/83(2015.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S8/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高效节能型LED筒灯,其特征在于:包括壳体,所述壳体的顶部设有金属散热件,所述金属散热件外表面上环形设置有散热翅片,所述壳体的底部设置有铝基板,所述铝基板上设有若干个LED芯片,所述铝基板上设有线路层,所述的铝基板上设有若干个凹槽,所述LED芯片设置在凹槽中,所述铝基板在每个凹槽的两侧设有LED芯片焊点,所述LED芯片焊点连接所述线路层,所述LED芯片焊点与所述LED芯片之间连接有导线,所述铝基板的板面上设置有散热孔,所述金属散热件具有与所述散热孔相对的第一散热孔,所述第一散热孔与所述散热孔之间配合有导热杆,所述导热杆延伸至所述第一散热孔的外部。
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