具有防转移功能高频易碎RFID电子标签及其制备方法

摘要

本发明公开一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签及其制备方法，该标签包括承载基材、第一胶层、树脂膜、蚀刻天线层、芯片、第一绝缘层、导电线路层、第二胶层以及图案承载层，该树脂膜位于承载基材与蚀刻天线层之间，该蚀刻天线层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型；该导电线路层与该蚀刻天线层一起构成易碎RFID电子标签的复合高频天线，该导电线路层实现蚀刻天线层上的跳线导通，该第一绝缘层设置该导电线路层与蚀刻天线层之间；该芯片与蚀刻天线层相连，该蚀刻天线层、导电线路层、第一绝缘层以及芯片构成芯料组件，该图案承载层通过第二胶层而粘结在整个芯料组件的另一侧。本发明能确保整个电子标签的防伪性，大大提高了产品的安全性。

主权项

一种具有防转移功能高频易碎RFID电子标签，其特征在于，包括承载基材、第一胶层、树脂膜、蚀刻天线层、第一绝缘层、导电线路层、芯片、第二胶层以及图案承载层，该树脂膜为防止二次加热加温30‑200℃软化的胶膜，该树脂膜位于承载基材与蚀刻天线层之间，该第一胶层位于树脂膜与承载基材之间，该蚀刻天线层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型；该导电线路层与该蚀刻天线层一起构成易碎RFID电子标签的复合高频天线，该导电线路层实现蚀刻天线层上的跳线导通，该第一绝缘层设置该导电线路层与蚀刻天线层之间；该芯片与蚀刻天线层相连，该蚀刻天线层、导电线路层、第一绝缘层以及芯片构成芯料组件，该图案承载层通过第二胶层而粘结在设有导电线路层和芯片的一侧。