一种显示面板的封装结构、转接板、封装方法及显示装置

摘要

本发明公开了一种显示面板的封装结构、转接板、封装方法及显示装置，芯片组位于显示面板的上方，芯片组中的各芯片的封装引脚通过转接板与显示面板电性连接。由于芯片组中各芯片的封装引脚是直接与转接板电性连接的，避免了芯片组中各芯片的封装引脚与显示面板电性连接时所产生的高温对显示面板带来的破坏；并且由于转接板面向显示面板的一侧的凸点的表面为金，满足现有COG封装工艺的要求，因此可以不需要改变现有的芯片组中各芯片的封装结构，而是采用现有的COG封装工艺通过转接板就能实现显示面板上各种芯片的封装，从而降低封装工艺难度和成本，并能够提高显示面板上芯片的集成密度，适用于显示产品轻薄短小的发展趋势和大规模量产。

主权项

一种显示面板的封装结构，包括：显示面板以及用于控制所述显示面板的芯片组，其特征在于，还包括：转接板；其中，所述芯片组位于所述显示面板的上方，所述转接板位于所述芯片组与所述显示面板之间；所述转接板面向所述显示面板一侧的凸点的表面为金；所述芯片组中各芯片的封装引脚通过所述转接板与所述显示面板电性连接。