一种基于陶瓷基板超材料的封装方法

摘要

本发明提供一种基于陶瓷基板超材料的封装方法，将制备好的多个超材料片层叠合在一起，将玻璃浆均匀涂覆在超材料片层之间的凹槽内，用激光辐照涂覆有玻璃浆的位置，玻璃浆短时间熔化后快速凝固完成多个超材料片层的封装；激光焊接技术能够快速、精确地辐照玻璃浆封装多片超材料片层，还可以避免陶瓷基板与玻璃的热膨胀性不匹配而造成的崩裂；并且由于玻璃浆的损耗比较低，封装后，超材料的损耗不会因为玻璃的损耗而损耗增大。

主权项

一种基于陶瓷基板超材料的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：将制备好的多个超材料片层叠合在一起；将低损耗的玻璃浆均匀涂覆在超材料片层之间的凹槽内或者将低损耗的玻璃浆涂覆在超材料片层之间的缝隙里；用激光辐照涂覆有玻璃浆的位置，玻璃浆熔化后凝固完成多个超材料片层的封装；其中，所述陶瓷基板上设置有金属微结构；其中，所述激光功率为5～25W、行走速度为1～6000mm/s、频率为1Hz～6000Hz、停留时间为20～1000μs、光斑直径为25～250μm。