| 发明名称 | 在封装件形成期间探测芯片 | ||
| 摘要 | 一种方法包括在第二封装组件的第一面上接合第一封装组件，以及从第二封装组件的第二面探测第一封装组件和第二封装组件。通过探测位于第二封装组件的第二面上的连接件执行探测步骤。连接件连接至第一封装组件。在探测步骤之后，在第二封装组件的第一面上接合第三封装组件。本发明还提供在封装件形成期间探测芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN103325703B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201210241811.1 | 申请日期 | 2012.07.12 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林俊成;卢思维 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种形成三维集成电路封装件的方法，包括：在第二封装组件的第一面上接合第一封装组件；从所述第二封装组件的第二面探测所述第一封装组件和所述第二封装组件，其中，通过探测位于所述第二封装组件的所述第二面上的连接件执行探测步骤，并且其中，所述连接件连接至所述第一封装组件；以及在所述探测步骤之后，在所述第二封装组件的所述第一面上接合第三封装组件。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||