BUMP STRUCTURE AND METHOD OF FORMING SAME

摘要

실시형태 BOT(bump on trace) 구조는, 집적회로에 의해 지지되는 콘택트 엘리먼트; 상기 콘택트 엘리먼트에 전기적으로 연결되는 UBM(under bump metallurgy) 피쳐; UBM 피쳐 상에 있는 메탈 범프; 및 기판 상의 기판 트레이스를 포함하고, 기판 트레이스는 금속간 화합물과 솔더 조인트를 통해 메탈 범프에 연결되고, 솔더 조인트의 제2 단면적에 대한 금속간 화합물의 제1 단면적의 비율은 40% 보다 크다.