| 发明名称 | 温度传感器 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种温度传感器，其重量轻且薄型，安装性及耐振性优异的同时，即使有稍微的位置偏差也可以正确地测定温度。该温度传感器具备有如下：第1绝缘性薄膜(2A)；热敏元件(3)，设置于第1绝缘性薄膜(2A)上；导电性配线膜(4)，图案形成于第1绝缘性薄膜(2A)上且连接于热敏元件(3)；及红外线吸收膜(5)，通过第2绝缘性薄膜(2B)层叠在热敏元件(3)的直上方。由此，整体成为由多层膜的层叠构成的薄膜状或带状，重量轻且薄型，具有柔软性，可容易安装在狭窄的空间或弯曲的空间等各种部位。 | ||
| 申请公布号 | CN102478431B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201010558040.X | 申请日期 | 2010.11.22 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 中村贤蔵;长友宪昭;石川元贵 |
| 分类号 | G01J5/20(2006.01)I | 主分类号 | G01J5/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 陈万青;王珍仙 |
| 主权项 | 一种温度传感器，其特征在于，具备有：绝缘性薄膜；薄膜状的热敏元件，设置于该绝缘性薄膜上；导电性配线膜，图案形成于所述绝缘性薄膜上且连接于所述热敏元件；及红外线吸收膜，直接或通过绝缘性薄膜层叠在所述热敏元件的直上方，所述温度传感器整体成为由多层膜的层叠构成的薄膜状或带状。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||