含纤维树脂基板、半导体元件搭载基板及半导体元件形成晶片、半导体装置及其制造方法

摘要

本发明是一种用以将搭载了半导体元件的基板的半导体元件搭载面、或是形成了半导体元件的晶片的半导体元件形成面一并封装的含纤维树脂基板，其中，具有：树脂含浸纤维基材，其是使热固化性树脂含浸于纤维基材中，并使热固化性树脂半固化或固化而成；及未固化树脂层，其是由被形成于所述树脂含浸纤维基材的单面上的未固化的热固化性树脂所构成。本发明提供的含纤维树脂基板，通用性非常高，即便在封装大口径晶片或金属等大口径基板时，晶片的翘曲、半导体元件从基板上的剥离也能够受到抑制，能够将搭载了半导体元件的基板的半导体元件搭载面、或是形成了半导体元件的晶片的半导体元件形成面一并进行晶片级封装，并且封装后的耐热性或耐湿性优异。

主权项

一种含纤维树脂基板，是至少用以将搭载了半导体元件的基板的半导体元件搭载面、或是形成了半导体元件的晶片的半导体元件形成面一并封装的含纤维树脂基板，其特征在于，所述含纤维树脂基板具有由树脂含浸纤维基材与未固化树脂层形成的2层结构，所述树脂含浸纤维基材，是使热固化性树脂含浸于纤维基材中，并使所述热固化性树脂半固化或固化而成，所述未固化树脂层，是由被形成于所述树脂含浸纤维基材的单面上的未固化的热固化性树脂所构成，并且，所述未固化树脂层的厚度为20微米以上且200微米以下。