一种半导体芯片集成元件

摘要

本实用新型实施例公开一种半导体芯片集成元件，包括第一引线结构、第二引线结构和层叠在上述两个引线结构间的N个第三引线结构，每相邻两个引线结构的芯片托盘之间连接一半导体芯片，可集成封装多个半导体芯片构成一半导体芯片集成元件；且第一引线结构的芯片托盘的下表面设置有与半导体芯片的电极匹配连接的第一凸台，第二引线结构的芯片托盘的上表面设置有与半导体芯片的电极匹配连接的第二凸台，每一个第三引线结构的芯片托盘的上表面和下表面分别设置有与半导体芯片的电极匹配连接的第三凸台，可实现各种结构的半导体芯片的封装，解决了半导体芯片封装时的错位连接和焊料溢流的问题。

主权项

一种半导体芯片集成元件，其特征在于，由上而下包括第一引线结构、第二引线结构和层叠在所述第一引线结构和所述第二引线结构之间的N个第三引线结构，所述N为大于或者等于0的整数；所有引线结构中的每一个引线结构分别包括一导电引脚和所述导电引脚延伸形成的一芯片托盘，以及，所述半导体芯片集成元件还包括N+1个半导体芯片，每一个所述半导体芯片的相对的两面分别设置一电极；所有引线结构中的每相邻的两个引线结构的所述芯片托盘通过所述半导体芯片的所述电极连接固定所述半导体芯片,所述第一引线结构、所述第二引线结构以及每一个所述第三引线结构中用于外接所述半导体芯片集成元件至外部电路的引线结构的所述导电引脚弯折延伸至与所述第二引线结构连接的所述半导体芯片的下方。