发明名称 腔室加热装置
摘要 公开了一种腔室加热装置,包括:腔室壁加热结构和/或载片台加热结构;所述腔室壁加热结构设置在反应腔室的内壁上;所述载片台加热结构设置在载片台底部。本发明提供的一种腔室加热装置,例如在等离子体刻蚀工艺中可以减小或避免等离子体启辉由于结构不对称引起的不均匀现象的出现;在等离子体启辉条件下,本发明的电极固定结构没有放气现象,可以保持真空腔室对真空度的要求。
申请公布号 CN103208440B 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201210014888.5 申请日期 2012.01.17
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 席峰;李楠;李勇滔;张庆钊;夏洋
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01J37/32(2006.01)I;H01J37/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人 刘丽君
主权项 一种腔室加热装置,其特征在于,包括:腔室壁加热结构和/或载片台加热结构;所述腔室壁加热结构设置在反应腔室的内壁上;所述载片台加热结构设置在载片台底部;所述腔室壁加热结构包括:第一加热线圈、引出电极及设有空腔的腔室内衬套;所述腔室内衬套是一中空的圆柱体,所述腔室内衬套安装在反应腔室的内壁上;所述空腔设置在所述腔室内衬套内、外壁之间;所述第一加热线圈呈螺旋状,设置在所述空腔内部;所述第一加热线圈的圈数是2~200圈,所述第一加热线圈的管径为1~200mm,直径范围为10~10000mm,螺旋间距为1~1000mm;所述第一加热线圈的管壁到腔室内衬套壁的距离为0.5~10mm;所述腔室内衬套外壁与反应腔室内壁之间的距离为1~20mm;所述腔室内衬套内、外壁厚均为0.5~30mm;所述腔室内衬套内壁的直径为100~5000mm;所述引出电极电压Vt为5V~2000V,加热功率Pt为1~10000W;所述载片台加热结构包括第二加热线圈和引出电极;所述第二加热线圈呈平面螺旋状,与所述引出电极连接;所述第二加热线圈的圈数是1~50圈,所述第二加热线圈管径为0.5~100mm,直径范围为10~5000mm,螺旋间距为1~1000mm;所述引出电极电压Vs为5V~2000V,加热功率为1W~5000W。
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