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마이크로전자 조립체(10, 110, 210, 310, 410)는 제1 도전성 요소(26, 126, 226, 326, 426, 526, 626, 726, 826, 926, 1022)를 구비한 제1 기판(12, 112, 212, 312, 412, 512, 612, 712, 812, 912)과 제2 도전성 요소(26, 126, 226, 326, 426)를 구비한 제2 기판(14, 114, 214, 314, 414)을 포함한다. 상기 조립체는, 상기 제1 및 제2 도전성 요소들(26, 126, 226, 326, 426, 526, 626, 726, 826, 926, 1022)에 접합되고 제1 소재, 제2 소재, 및 제3 소재를 포함하며 전기적 도전성을 갖는 합금 매스(16, 116)를 더 포함한다. 상기 합금 매스(16, 116)의 제1 소재 및 제2 소재 각각은 상기 합금의 용융점보다 낮은 용융점을 갖는다. 상기 제1 소재의 농도는 제1 도전성 요소(26, 126, 226, 326, 426, 526, 626, 726, 826, 926, 1022) 측 위치에서의 상대적으로 높은 값으로부터 제2 도전성 요소(26, 126, 226, 326, 426) 측의 상대적으로 낮은 값으로 변화하고, 제2 소재의 농도는 제2 도전성 요소(26, 126, 226, 326, 426) 측 위치에서의 상대적으로 높은 값으로부터 제1 도전성 요소(26, 126, 226, 326, 426, 526, 626, 726, 826, 926, 1022) 측의 상대적으로 낮은 값으로 변화한다. 마이크로전자 조립체(10, 110, 210, 310, 410)는: 제1 본딩 구성요소(30, 230, 330, 430)를 가진 제1 기판(12, 112, 212, 312, 412, 512, 612, 712, 812, 912)을 제2 본딩 구성요소(40, 240, 340, 440)를 가진 제2 기판(14, 114, 214, 314, 414)과 정렬시켜서 상기 제1 본딩 구성요소(30, 230, 330, 430, 1030)와 제2 본딩 구성요소(40, 240, 340, 440)가 서로에 대해 접촉되도록 하는 단계로서, 상기 제1 본딩 구성요소(30, 230, 330, 430, 1030)는 제1 도전성 요소(26, 126, 226, 326, 426, 526, 626, 726, 826, 926, 1022)에 인접한 제1 소재 층(36, 536, 636, 736, 836, 936), 및 제1 소재 층(36, 536, 636, 736, 836, 936)에 겹쳐지는 제1 보호 층(38, 538, 638, 738, 838, 938)을 포함하고, 상기 제2 본딩 구성요소(40, 240, 340, 440)는 제2 도전성 요소(26)에 인접한 제2 소재 층(46), 및 제2 소재 층(46)에 겹쳐지는 제2 보호 층(48)을 포함하는, 단계; 및 상기 제1 본딩 구성요소(30, 230, 330, 430, 1030)와 제2 본딩 구성요소(40, 240, 340, 440)를 가열함으로써, 상기 제1 소재 층(36, 536, 636, 736, 836, 936)과 제2 소재 층(46)의 적어도 일부분들이 함께 확산되어서, 제1 기판(12, 112, 212, 312, 412, 512, 612, 712, 812, 912)과 제2 기판(14, 114, 214, 314, 414)을 서로에 대해 접합시키는 합금 매스(16, 116)를 형성하는, 단계;에 의하여 형성된다. 제1 기판(12, 112, 212, 312, 412, 512, 612, 712, 812, 912) 상에 형성된 복수의 제1 도전성 요소(26, 126, 226, 326, 426, 526, 626, 726, 826, 926, 1022)들과 제2 기판(14, 114, 214, 314, 414) 상에 형성된 복수의 제2 도전성 요소(26, 126, 226, 326, 426)들은 도전성을 갖는 복수의 합금 매스(16, 116)들에 의하여 접합될 수 있다. 상기 도전성 합금 매스(116)에 의하여 둘러싸일 수 있는 내부 체적은 기밀적으로 밀봉될 수 있다. |
