| 摘要 |
電子部品(１)は、配線基板本体(７)と、配線基板本体(７)を挟むように配線基板本体(７)の両端面(７ｃ)に夫々設けられる一対の固定用端面ランド(８ｃ)と、を有する配線基板(２)と、配線基板(２)のICチップ(４)が搭載される面である第１ICチップ搭載面(７ａ)に対して対向する天板(１２)と、第１ICチップ搭載面(７ａ)と天板(１２)との間の空間としてのシールド空間(G)を取り囲む複数の外側側板(１０)と、を有するシールドケース(３)と、を備える。一対の接触部(１０ｂ)間の距離(A)は、シールドケース(３)を配線基板(２)から取り外した状態で、一対の固定用端面ランド(８ｃ)を含む配線基板(２)の幅寸法(C)よりも小さい。 |
