发明名称 |
LEDモジュール |
摘要 |
LEDモジュールは、透光性の光拡散基板と、光拡散基板の一表面側に透明な第1接合部を介して接合されたLEDチップと、光拡散基板の一表面側でLEDチップを覆う色変換部と、を備える。色変換部は、LEDチップから放射される光によって励起されてLEDチップとは異なる色の光を放射する蛍光体を含有する透明材料により形成されている。LEDモジュールは、光拡散基板の他表面側に配置された実装基板を備える。実装基板は、電気絶縁性を有する絶縁部材と、絶縁部材に埋設されLEDチップが電気的に接続される配線パターンと、を備え、絶縁部材が、拡散反射性を有する非透光性部材からなる。 |
申请公布号 |
JPWO2013179623(A1) |
申请公布日期 |
2016.01.18 |
申请号 |
JP20140518271 |
申请日期 |
2013.05.24 |
申请人 |
パナソニックIPマネジメント株式会社 |
发明人 |
浦野 洋二;中村 暁史;井岡 隼人;今井 良治;合田 純;平野 徹;鈴木 雅教;日向 秀明 |
分类号 |
H01L33/58;F21K9/00;F21S2/00;F21V9/16 |
主分类号 |
H01L33/58 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|