| 摘要 |
고반사율 및 고신뢰성의 발광 다이오드 및 이를 갖는 백라이트 유닛이 개시되어 있다. 발광 다이오드는 광을 발생시키는 발광 칩, 발광 칩이 실장되는 금속 부재 및 금속 부재와 결합되어 금속 부재를 고정시키며, 발광 칩 및 금속 부재의 적어도 일부를 노출시키는 개구부가 형성된 하우징을 포함한다. 금속 부재는 베이스 금속층, 베이스 금속층의 표면 상에 형성된 반사층 및 반사층의 표면 상에 금속으로 형성된 보호층을 포함한다. 이와 같이, 반사율이 높은 반사층 상에 얇은 두께의 금속 보호층을 형성함으로써, 리드 프레임의 반사율을 일정 수준 이상으로 유지하면서 부식 및 변색 등의 불량 발생을 억제할 수 있다. |
