| 发明名称 |
密封用树脂组成物、及半导体装置 |
| 摘要 |
明之密封用树脂组成物系用以将半导体元件、与连接于上述半导体元件且以Cu作为主成分之接合线密封者，该密封用树脂组成物含有环氧树脂、硬化剂、及含硫化合物，且于特定之条件下算出之膨胀率S为150%以下。
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| 申请公布号 |
TW201602220 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
| 申请号 |
TW104109344 |
申请日期 |
2015.03.24 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 |
发明人 |
黒田洋史 |
| 分类号 |
C08L63/00(2006.01);H01L23/29(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰;林景郁 |
| 主权项 |
一种密封用树脂组成物，其系用以将半导体元件、与连接于上述半导体元件且以Cu作为主成分之接合线密封者，该密封用树脂组成物含有环氧树脂、硬化剂、及含硫化合物，且于下述条件1下算出之膨胀率S为150%以下，(条件1：使上述密封用树脂组成物于175℃、4小时之条件下热硬化，将所获得之硬化物进行粉碎，而获得粉碎物；继而，将上述粉碎物1.0g、与由经由Cu线(中心点之最大直径D0=20μm)而相互连接之引线框架及半导体晶片构成之构造体，以使上述Cu线暴露于空气之方式放入至密闭容器内，于空气环境下、200℃、96小时之条件下进行热处理；然后，测定上述Cu线之中心点之最大直径D1，由所获得之结果算出膨胀率S=D1/D0×100(%))。
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| 地址 |
日本 |
