半导体装置及其制造方法

摘要

明的课题是在于提升半导体装置的可靠度。
其解决手段，实施形态的特征点是在焊垫PD与拉出配线部DWU的连接部位设置倾斜部SLP的点。藉此，可抑制在藉由表面保护膜PAS来被覆焊垫PD的一部分的被覆领域发生龟裂的情形。

主权项

一种半导体装置，其特征系具备矩形形状的半导体晶片，前述半导体晶片系具有：(a)沿着前述半导体晶片的端边而配置之复数的焊垫；(b)分别设在前述复数的焊垫之拉出配线部；及(c)设在各前述复数的焊垫与前述拉出配线部的连接部位之倾斜部。