发明名称 |
印刷电路板的布线方法、印刷电路板及电子装置 |
摘要 |
印刷电路板的布线方法包括提供印刷电路板,其中印刷电路板包括第一层;在第一层形成第一至第六焊盘;在第一层形成第一至第四发射讯号焊盘;在第一层形成第一至第四接收讯号焊盘;在第一层形成第一路径,用以连通第一发射及接收讯号焊盘及第一焊盘;在第一层形成第二路径,用以连通第二发射及接收讯号焊盘及第六焊盘;在第一层形成第三路径,用以连通第三接收及发射讯号焊盘及第四焊盘;以及在第一层形成第四路径,用以连通第四接收及发射讯号焊盘及第三焊盘。
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申请公布号 |
TW201603668 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
申请号 |
TW103124087 |
申请日期 |
2014.07.14 |
申请人 |
纬创资通股份有限公司 |
发明人 |
洪启阳;陈胤语 |
分类号 |
H05K13/06(2006.01);H05K1/02(2006.01) |
主分类号 |
H05K13/06(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
主权项 |
一种印刷电路板的布线方法,包括:提供一印刷电路板,包括一第一层,该第一层具有一晶片区、一保护元件区、一输入/输出埠区;其中该保护元件区位于该晶片区及该输入/输出埠区之间;在该保护元件区形成一第一焊盘、一第二焊盘、一第三焊盘、一第四焊盘、一第五焊盘、一第六焊盘,用于电性连接构装于该印刷电路板上使用6-pin SOT32封装的一静电防护元件的复数脚位,其中该第二焊盘用于电性连接该等脚位中的一接地脚位及该第五焊盘用于电性连接该等脚位中的一电源脚位;在该晶片区形成一第一发射讯号焊盘及一第二发射讯号焊盘,用于电性连接构装于该印刷电路板上的一晶片的一发射端,以及形成一第三接收讯号焊盘、一第四接收讯号焊盘,用于分别电性连接构装于该印刷电路板上的该晶片的一接收端;在该输入/输出埠区形成一第一接收讯号焊盘及一第二接收讯号焊盘,用于电性连接构装于该印刷电路板上的一装置的一接收端,以及形成一第三发射讯号焊盘及一第四发射讯号焊盘,用于电性连接构装于该印刷电路板上的该装置的一发射端;在该第一层形成一第一路径,用以连通该第一发射讯号焊盘、该第一焊盘、该第一接收讯号焊盘;在该第一层形成一第二路径,用以连通该第二发射讯号焊
盘、该第六焊盘、该第二接收讯号焊盘;在该第一层形成一第三路径,用以连通该第三接收讯号焊盘、该第四焊盘、该第三发射讯号焊盘;以及在该第一层形成一第四路径,用以连通该第四接收讯号焊盘、该第三焊盘、该第四发射讯号焊盘。
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地址 |
新北市汐止区新台五路1段88号21楼 |