脆性材料基板的切断方法及脆性材料基板的切断装置

摘要

明提供一种沿着切断预定线(L)切断脆性材料基板(W)之脆性材料基板(W)的切断装置(20)，其系具备：加工台(3)，用以配置脆性材料基板(W)；始端龟裂形成部(21)，系在脆性材料基板(W)之切断预定线(L)上之使脆性材料基板(W)移动时之移动方向的前端部形成始端龟裂(41)作为初始龟裂；终端龟裂形成部(22)，系在脆性材料基板(W)之切断预定线(L)上之使脆性材料基板(W)移动时之移动方向的后端部形成终端龟裂(42)作为初始龟裂；雷射照射部(23)，将雷射光(C)照射于脆性材料基板(W)上；冷却剂喷射部(24)，将冷却剂(R)喷射于脆性材料基板(W)上；及移动手段(25)，使脆性材料基板(W)相对于雷射照射部(23)及冷却剂喷射部(24)朝预先设定的方向移动。

主权项

一种脆性材料基板的切断方法，系沿着切断预定线切断脆性材料基板，该脆性材料基板的切断方法系包括：在脆性材料基板之切断预定线上之使脆性材料基板相对于雷射光照射源移动时之移动方向的前端部形成始端龟裂，而且在移动方向的后端部形成终端龟裂的步骤；一面使前述脆性材料基板相对于雷射光照射源移动，一面从雷射光照射源将雷射光照射于前述切断预定线上而进行加热处理的步骤；及从冷却剂喷射源将冷却剂喷射至经由雷射光对脆性材料基板进行过加热处理的部位，以进行冷却处理而以前述切断预定线切断前述脆性材料基板的步骤。